SMT环境中的最新复杂技术

 1. 何谓SMT
SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 。SMT是新一代电子组
装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只
有几十分之一的器件。
2.SMT 历史
表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采
用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安
装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT 特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，
一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT 优势
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等 ，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5. 影响印刷品质 的 几个重 要 参 数
①刮刀压力：刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大。太小的压力，导致印刷板上焊膏量不足；太大的压力，则导致焊膏印得太薄。一般把刮刀压力设定为0.5Kg/25mm，在理想的刮刀速度及压力下，应该正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷，
所以建议采用较硬的刮刀或金属刀；
②印刷厚度：印刷厚度是由模板的厚度所决定的，机器设定和焊膏的特性也有一定的关系。模板厚度是与IC脚距密切相关的。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。