SMT接料带的特点:组装密度高,电子产品体积小,重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插件元件的1/10左右。一般采用SMT后,电子产品体积减小40%~60%,重量减小60%~80%。可靠性高,抗振性强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。自动化方便,生产效率提高。降低成本30%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么使用SMT:电子产品主要追求小型化,以前使用的穿孔插件元件不能缩小电子产品功能更完整,集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,必须使用表面贴片元件产品批量、生产自动化,厂家低成本、高产量,生产优质产品,满足客户需求,加强电子元件的发展,集成电路(IC)的发展,半导体材料的多样化应用。
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