smt接料带行业典型解决方案

一、行业典型解决方案

1. 消费电子（低温工艺）

需求：回流焊温度≤230℃，追求低成本和快速接料。
方案：PET 基材 + 亚克力胶，胶层含增粘树脂（如松香酯）提升初粘力，同时添加抗氧化剂延缓高温下胶层老化。
局限性：不适合多次回流焊（如双面贴装），第二次焊接时可能因胶层碳化导致接料带脱落。

2. 汽车电子（高温工艺）

需求：无铅回流焊温度≥260℃，需承受发动机舱长期高温（150℃以上）。
方案：PI 基材 + 加成型硅胶（含乙烯基硅氧烷交联剂），通过铂金催化形成网状结构，耐高温性达 300℃，同时表面经氟硅烷处理降低摩擦系数，适应高速供料带的顺畅剥离。
测试标准：需通过 260℃/10 次回流焊测试，粘性保持率＞80%，且接料带剥离后载带表面残胶量＜5%。