1. 基带
材质:通常采用聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)等材料。这些材料具有良好的机械强度、稳定性和耐热性。例如,PC 材质的基带在高温环境下不易变形,能够确保在电子元件生产过程中的稳定性。
作用:作为承载电子元件的基础部分,它提供了一个平整、光滑的表面,保证电子元件在运输和贴装过程中能够稳定地放置。
2. 离型膜
材质:常见的是硅油离型膜。硅油离型膜具有优异的离型性能,即能够轻松地从胶带上剥离而不残留胶水。
作用:覆盖在胶带上,防止胶带在未使用时与其他物体粘连,同时也保护胶面的粘性,确保在使用时能够牢固地粘贴电子元件。
3. 胶带
材质:一般是丙烯酸酯类或橡胶类胶粘剂。丙烯酸酯类胶粘剂具有良好的粘性和耐候性;橡胶类胶粘剂则具有较高的初粘性和柔韧性。
作用:用于粘贴电子元件,保证电子元件在接料带中不会脱落。胶带的粘性需要适中,既要保证元件在运输和贴装过程中的稳定性,又要在需要时能够方便地将元件取下。
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